Оптическая передача данных на электронно-оптических печатных платах позволяет достигать высоких скоростей передачи данных на короткие расстояния. В дополнение к процессам производства на основе литографии недавно также стало возможным получать оптические печатные платы с использованием технологии печати.
Компания Optomec Inc. объявила, что один из ее существующих производственных заказчиков недавно приобрел еще шесть аэрозольных струйных 3D принтеров для печати электроники, в результате чего общее количество систем достигло 20. Объем заказов на сумму более 2 миллионов долларов является частью плана наращивания производства, который в течение следующих 12 месяцев увеличится до более чем 30 систем.
Компания Mitsubishi Engineering-Plastics уже давно поставляет на рынок материалы для LDS LPKF процесса широчайшего спектра свойств для различных, но в основном, низкочастотных применений. Развитие электроники требует развития MID устройств в СВЧ диапазоне. Особенно ярко это видно в развитии средств связи и безопасности. В последнее время активно развивается технология 5G, что повлекло спрос на материалы имеющие хорошие характеристики в высокочастотном диапазоне.
С помощью аэрозольной печати удалось напечатать антенны мобильного телефона на пластиковом основании с хорошими электрическими характеристиками.
Продолжая развивать тему развития одного из направлений изготовления 3D-MID устройств методом печатной электроники, мы сегодня продемонстрируем новые возможности гибкой электроники.
Исследователи EPFL (Федеральная политехническая школа Лозанны (фр. École polytechnique fédérale de Lausanne)) разработали печатные проводники, которые могут многократно сгибаться и растягивается с удлиненнием до четырех раз от их первоначальной длины. Они могут быть использованы в искусственной коже, подключаемой электронной одежде и датчиках на теле человека.
Рынок сенсорных приложений велик: большое количество микросистем используется в ИТ и телекоммуникационном секторе, автомобильной и аэрокосмической промышленности, машиностроении и растениеводстве. Эти электронные компоненты основаны на "пластинах" – тонких кусочках материала, обычно кремния, на которые наносятся тонкие пленки.
Технология 3D-MID в настоящее время находится в фазе трансформации, а именно она становится все меньше. Меньший в смысле тоньше!
Компания Mitsubishi Engineering-Plastics уже давно поставляет на рынок материалы для LDS LPKF процесса широчайшего спектра свойств для различных, но в основном, низкочастотных применений.
Компания Sunway Communication продемонстрировала направления развития приложений технологии 3D-MID в развитии электроники в современном автомобиле. Автомобили становятся всё более насыщенными электроникой со сложной модульной системой и развитой сетью межсоединений.
