Технология 3D-MID в настоящее время находится в фазе трансформации, а именно она становится все меньше. Меньший в смысле тоньше!
Она как раз и делает скачок от обычной проводниковой дорожки шириной от 100 до 200 микрометров в направлении от 10 до 20 микрометров. 100 к 10-это не улучшение, это гигантский скачок. Огромный скачок, потому что технология делает скачок от технологии как несущей цепи для SMD к IC и подложке чипа. Монтаж на уровне чипа прошёл успешно. Это подтверждается исследовательскими проектами на уровне пластин и промышленными проектами на уровне упаковки IC.
Новый маленький мир MID плат ставит новые задачи на уровне материалов и процессов. В настоящее время наша команда увлеченно работает над разработкой необходимых для этого процессов. Поставщики материалов и оборудования, а также партнеры по исследованиям и заказчики могут обсудить с нами требования, ограничения и возможности в своих соответствующих областях. Все вместе мы можем добраться туда быстрее!
Комментарий
Являясь партнером R&D подразделения Sunway Communication, мы можем помочь российским компаниям, заинтересованным в освоении MID упаковки для своих устройств и имеющим желание сотрудничать по новейшей перспективной технологии -
обращайтесь на e-mail - info@3d-mid.ru