Применения технологии в реальных конструкциях

В галерее представлены наиболее яркие варианты использования возможностей трехмерной электроники и методов интеграции с традиционными печатными платами для получения синергитичекого эффекта снижения сложности и массогабаритных характеристик изделия, упрощения конструкции и, как следствие, повышения общей надежности.
Это далеко не все возможные варианты применения 3D-MID технологии в реальных изделиях, присутствующих на рынке. Большая часть разработок закрыта для демонтстрации и относится в know-how компаний. Но тем не менее галлерея будет пополняться новыми конструкциями по мере их презентации производителями в открытых источниках.
Антенны на пластике
Антенны на пластике для различных применний
MEMS сенсор давления газа
Совместное использование MID элементов и печатных плат
Плата управления, установленная на MID корпус
Катушка индуктивности на пластике
Катушка индуктивности на поверхности пластика
Антенны на корпусе для мобильных телефонов и носимой электроники
WiFi, Bluetooth, 4G антенны на корпусных элементах мобильных телефонов
3D автоэлектроника
Автомобильный световой LED модуль со стабилизатором для установки в штатное гнездо
5G MIMO антенна
MIMO антенна базовой станции 5G
LED MID светильник
LED cветильник на термопроводящем пластике для монтажа на магнитный рельс питания
Сенсор силы сжатия
Сенсор силы сжатия "пальцев" манипулятора робота
Рупорная СВЧ антенна MID
Рупорные антенны из пластика на 24ГГц и 77ГГц
MID светильник на 3D основании
Алюминиевое 3D основание светильника с распределенным направлением LED диодов
Монтаж компонентов под любым углом к плате
Конформная антенна
Датчик освещенности
Конформная антнна
Модуль подстветки
Модуль подсветки
Разварка кристалла на пластиковый носитель
Модуль освещения
Сенсор
* Все изображения взяты из открытых источников (сайты компаний, статьи и рекламные материалы) и представлены в информационных и учебных целях. Изображения созданы компаниями MOLEX, LPKF, Sunway Communication, Multiple Dimensions, Fraunhofer, FAPS, Harting, Teprosa.

Контакты 

Подписаться на новости

© 2023 VIA