3D-MID
трехмерная электроника
- +7926 196-Ч2-Ч6
- 3D-MID Tech, Россия, г. Москва
- info@3d-mid.ru
О технологии 3D-MID
3D Мехатронное Интегрированное Устройство
"3D-MID” (3D molted interconnected device) когда-то означало аббревиатуру трехмерного литого основания с системой проводников. Название получило широкое распространения и инженеры понимают его суть без дополнительных объяснений. Но уже сейчас оно стало нарицательным, т.к. и устройства, и технологии его изготовления претерпели значительные изменения. И теперь эту технологию все чаще расшифровывают как трехмерное мехатронное интегрированное устройство (3D mechatronic integrated device).
Тенденция к функциональной плотности, существенная почти во всех отраслях промышленности, требует все большего количества взаимосвязей и все большей миниатюризации аппаратных компонентов. 3D-MID предлагает решение, отвечающее требованиям как к пространству, так и к межсоединениям. Кроме того, использование в качестве модуля 3D-подключения экономит пространство и уменьшает массу.
В наше время технология, изначально предназначавшаяся для простых 3D-формованных компонентов, трансформировалась в технологию настоящих 3D-мехатронных модулей, сохранив при этом родовые черты родительских технологий - трехмерные основания с интегрированной системой проводников на них.
Визуализация сути технологии 3D-MID - объединение основания сложной формы с системой проводников, позволяющее монтировать электронные компоненты для получения устройства с новыми уникальными свойствами.
Технология
3D-MID - это мультидисциплинарная технология, которая объединяет механику и электронику в одном модуле. Детали 3D-MID состоят из литьевой пластиковой подложки, которая выступает в качестве носителя для 3D-схем и электронных компонентов, а также соединительных деталей, таких как разъемы, кабели, гибкие проводники и т.д.
Существует несколько процессов производства изделий 3D-MID. LDS процесс от компании LPKF (Лазерное прямое структурирование) в настоящее время является наиболее популярным процессом создания схемы на подложке. После формирования 3D-подложки методом литья под давлением 3D-схема структурируется на подложке ИК-лазерным лучом с диаметром пятна от 50 до 100 микрометров. Структурированная область может быть покрыта специальным химическим раствором меди, а затем никелем, золотом или другими покрывающими слоями.
Монтаж электроники производится затем машинами "pick and place", присутствующими на рынке. Технологии сборки, такие как пайка, склеивание, токопроводящее склеивание, вставки, литье со вставкой и т. д. используются для соединения подложки 3D-MID с другими электронными и механическими компонентами.
