О технологии 3D-MID

Материалы для MID изделий


Современные изделия и задачи, для которых они сделаны, выдвигают большой спектр требований к базовому материалу. И богатство выбора технологий изготовления влечет за собой богатство выбора базовых материалов. И если изначально, это были все-таки варианты пластиков, то к текущему моменту набор значительно расширился: до металлов и даже керамики.
В принципе, производство MID-изделий не ограничивается каким-либо определенным основным материалом. На самом деле можно использовать самые различные полимеры и не только их. Выбор материала и производственного процесса в первую очередь связан с механическими, тепловыми и электрическими требованиями к конечному назначению готового MID-изделия.
И так как, наиболее универсальным и наиболее отработанным технологическим процессом получения основания со структурой проводников является LDS процесс (laser direct structuring) от компании LPKF (Герамния), то и рассмотрение материалов начнем именно с тех, которые и предназначены для его реализации.

доступные типы MID материалов
Для LDS процесса на рынке присутствуют практически любые варианты пластиков от простых низкотемпературных ABS и PVS, до плиамидов и LCP пластиков, позволяющих осуществлять монтаж компонентов на их поверхности традиционными способами без деформации основания. Иначе говоря, конструтору полностью развязаны руки в выборе базового материала в поиске компромиса между технологичностью и себестоимостью изделия.
Следует так же добавить, что спектр доступных пластиков расширен не только материалами черного или серого цветов, что обусловлено цветом технологических присадок, но и цветными материалами. Это позволяет изготавливать не только внутренние конструкции устройств, но внешние, не нарушая эстетику изделия в целом.
Единственное принципиальное замечание - мы не имеем отечественных материалов, пригодных для использования данной технологии. Это связано с тем, что на внутреннем рынке пока нет значимого спроса на него и местные производители не видят необходимости их осваивать.
С другой стороны - мировой рынок предлагает практически все материалы, а их производители находятся как в Европе, так и на Ближнем востоке или в Азии. Так что принципиальных проблем подбора и серийного использования материалов нет, как нет и диктата единственного производителя, а выбор обуславливается только необходимостью и достаточностью.

Справочно

Рекомендованные материалы для реализации LDS LPKF процесса - ссылка

Свойства материалов

Часто задают вопрос относительно характеристик материалов, предназначенных для изготовления MID изделий. На него достоточно сложно ответить, т.к. на мировом рынке присутствует большой ассортимент материалов с соверешенно разными характеристиками. Более того, даже один и тот же материал, но от разных производителей может значительно отличаться.
Дело еще осложняется и тем, что производители материалов составляют свои "рецепты" их приготовления и это так же вносит уникальные изменения.
Зачастую пользователей интересуют справедливые вопросы относительно электрических и магнитных свойств материалов. Это нужно и важно знать особенно для изготовления MID антенн. Но здесь мы сталкиваемся с тем, что производители материалов скорее химики и они не проводят измерения их свойств, особенно на высоких частотах. По крайней мере они не отражают это в брошюрах с описанием материала. В лучшем случае упоминается диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери на частоте 100МГц, что в большинстве случаев плохо описывает материал.
Поэтому, прежде чем останавливать свой выбор на том или ином материале, целесообразно производить собственные исследования свойств выбранного материала на опытных единичных прототипах, конечно, если в этом имеется необходмость.
Тем не менее стоит хоть отчасти, но продемонстрировать свойства MID материалов в отличие от их "обычных" версий, чтобы иметь общее представление о них.
В таблице ниже представлены для сравнения несколько PP и PBT пластиков в оригинальном и модифицированном для MID исполнении, чтобы оценить эти изменения.
Свойства MID материалов
Нажать картинку, чтобы увеличить.

Контакты 

Подписаться на новости

© 2023 VIA