О технологии 3D-MID

Уникальные возможности технологии

3D-MID позволяет уйти от плоскостного мышления печатных плат. Здесь легко реализуем монтаж компонентов в колодец или расположение одного компонента над другим и при этом - под разными углами и с точным взаимным позиционированием. Вполне допустима интеграция стандартных соединителей или механических контактов и кнопок непосредственно с носителем схемы, тем самым ещё более упрощая конструкцию изделия в целом.
Основные возможности технологии отражены на следующем эскизе.
Возможности 3D-MID
Потенциал MID-технологии основан на свободе выбора геометрической формы в сочетании с выборочным структурированием и металлизацией. Свобода дизайна, упрощение конструкции, использование перерабатываемых материалов значительно улучшает конкурентные преймущества создаваемых устройств и способствует лучшей дифференциации их производителей от конкурентов.

Контакты 

Подписаться на новости

© 2023 VIA