3D-MID
трехмерная электроника
- +7926 196-Ч2-Ч6
- 3D-MID Tech, Россия, г. Москва
- info@3d-mid.ru
Технология 3D-MID
Изделие 3D-MID представляет собой трехмерное пластиковое или керамическое основание с интегрированной системой проводников, контактных площадок и, возможно, встроенных механических элементов, позволяющих создавать законченную электронную конструкцию или являющуюся составной частью большей электронной конструкции, которую затруднительно или невозможно реализовать на базе традиционных технологий сборки электроники.
Технология не является заменой печатных плат, а скорее дополняет и расширяет их возможности
ЭТО ДЕЙСТВИТЕЛЬНО ТРЕХМЕРНАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
Технология 3D-MID
Технология открывает новые возможности для электронных изделий не заменяя, а дополняя возможности традиционных технологий на базе печатных плат. При этом то, что казалось сложным, оказывается возможным и легко реализуемым.
3D-MID действительно трехмерная электроника
Технология 3D-MID - это комплексное решение!
Технология это не только сложное, трехмерное основание с системой проводников на поверхностях, но и новые возможности монтажа компонентов, тестирования систем и проведения АОИ. На данный момент существуют практические решения для создания изделия полного цикла от модели до готового образца. Ответы на большинство вопросов вы найдете на страницах этого сайта.
Йорг Франке, профессор, доктор (Германия)
председатель европейской 3D-MID ассоциации
"В последнее время в области развития MID-технологий был отмечен значительный прогресс, особенно в отношении материалов носителя... Это приводит к расширению потенциальных областей и впечатляющих успехах в оптических, гидродинамических, механических и др. способах слияния MID с другими технологиями..."
Дирк Бэккер (Германия)
Начальник отдела продаж, компания LPKF
Мы сейчас наблюдаем рост интереса к технологии 3D-MID во всём мире. Особенно их много в устройствах связи, а так же автомобильной электронике и электронике для медицины. Становятся доступны новые материалы, что влечёт за собой появление новых рыков...
Нухад Бачнак (Швейцария)
Директор опытного производства MID-устройств Sunway Communication
3D-MID предлагает свои преимущества везде, где встречаются пластмассы и электроника, т.е. почти везде в современном и будущем техническом оборудовании. Существует множество возможных применений 3D-MID: датчики, переключатели, антенны, светодиодные носители, осветительные модули, разъемы и модули подключения, миниатюрная электронная упаковка для 3D схемы устройства безопасности...
Новости о технологии
Optomec получает заказ на 3D-принтеры для печатной электроники
Этот последний заказ включает в себя поставки заказчику первого нового принтера Optomec HD2 для 3D-аддитивной электроники, платформы, предназначенной для производства по передовым технологиям сборки полупроводников и операций по сборке печатных плат.
Подробнее
Оптическая передача данных на электронно-оптических печатных платах позволяет достигать высоких скоростей передачи данных на короткие расстояния. В дополнение к процессам производства на основе литографии недавно также стало возможным получать оптические печатные платы с использованием технологии печати.
Подробнее
Компания Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation представила материалы для производства MID изделий для 5G и других СВЧ применений.
В последнее время активно развивается технология 5G, что повлекло спрос на материалы имеющие хорошие характеристики в высокочастотном диапазоне.
Подробнее
Новые материалы на сайте
